THI100布氏测量系统功能特点：
1、布氏压痕高精度测量。THI100配备先进CCD，高扫描分辨率，*高可以得到3.5µm精度的压痕读数。2、在测量参数选定后，直接显示布氏值，无须查表换算，节省查询对比表的时间。3、可以显示X轴、Y轴直径，可以对非正圆压痕的进行测量，方便对小口径轴类工件硬度的测量分析。4、以图片格式存储并显示压痕，方便在大量测量时先采样后算值。5、符合标准：ISO 6506, ASTM E10， GB/T231
技术参数：
测量压头直径
2.5mm, 5mm, 10mm
压痕测量范围
1号镜头: 3~6mm2号镜头: 1.5~3mm3号镜头: 0.7~1.5mm
测定硬度范围
8~650HBW
*大测试分辨率
0.1HBW
电源
单相，220V, 50HZ~60Hz, 2A
重量
测头: 0.5kg, 便携式计算机:10~25kg
*大外形尺寸
测头: 150mm×70mm×70mm便携式计算机: 400mm×291mm×213mm
基本配置：
测量头（内置1号、3号镜头）
1个
2号镜头
标准硬度块
3块
1号接口套环
2号接口套环
3号接口套环
加密锁
软件光盘
1张
数据线（连接测量头与计算平台）
1根
计算平台（PC机或工控机）
1台
功能特点：
京公网安备 11010802025792号
